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華夏光彩P1.875 就那么輕易愛上你

2017.08.09   Tom

早在幾年前,LED照明行業就出現了免封裝化的新技術,到目前,LED照明行業的免封裝化趨勢日漸明顯,掀起行業新的討論。而在LED顯示屏領域,集成三合一的新型封裝技術也早已存在,但是真正能夠引起行業生產和變革的方式卻是近年才開始顯現的。 

 

值得注意的是,由華夏光彩和長春希達率先推出的集成三合一技術主要貢獻在高密度小間距LED顯示屏領域,相較于傳統的封裝方式,集成三合一技術不僅具有成本優勢,而且完善了產品性能,引發LED顯示屏行業關注。

所謂集成三合一封裝,即省略了傳統的封裝模式,而是直接將LED芯片焊接在線路板上,并在顯示屏的最外一層摒棄傳統的玻璃罩等材料,采用獨特的透明薄膜加以覆蓋。這種新型的封裝技術,不僅可突破傳統顯示屏封裝極限,達到更高的密度,更為重要的是,因為在生產過程中減少了一次焊接流程,因而產品的可靠性也有所提高。同時,三合一技術還可以大大降低顯示屏的封裝成本,預計節約成本可達30%-40%。

與傳統的封裝產品相比,集成三合一跳過了封裝企業的這一環節,具備六大優勢。其一是降低成本,沒有了封裝環節自然在成本上有所減少,預估減幅將達到30%左右;其二視角廣,免封裝化產品能夠滿足不同位置的人眼觀看,這就實現了高密顯示屏在室內滿足更大角度的應用;其三,散熱好,芯片沒有了外殼的包裝更容易解決散熱難題;其四可靠性更高,鋁線超聲波固晶,在生產過程中不需要進行二次焊接,避免虛焊和溫度過高對可靠性的影響;其五防護等級高、易清洗,顯示屏外面包裹著一層透明薄膜,可用手觸碰,臟了可以清洗,防護性能更高;其六舒緩人眼視覺,近似為面光源,混色性好,沒有刺目感,使人眼在長時間觀看的情況下有效舒緩疲勞,減小高亮度對人眼的損害。除此之外,集成三合一封裝的高密度小間距LED顯示屏還為整個屏體的外觀增添籌碼,如將原本多層線路板壓縮成一塊線路板,從而壓縮了屏體厚度。

     目前,華夏光彩的P1.875產品已經推出第三代,盡管現階段此產品工藝還有待提高。

但是,瑕不掩瑜,強大的技術優勢完全掩蓋了些許的缺陷,集成三合一高密產品一經推出,就獲得了行業的關注。業內人士表示,集成三合一封裝技術代表了高密度小間距LED顯示屏封裝的一個很重要的發展方向,也許將會帶動高密產品全新的生產變革。


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